（原标题：台积电先进封装，疯狂扩产）
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来源 ： 内容来自经济日报 。
台积电先进封装接单火热，台积电营运／先进封装技术暨服务副总经理何军昨（9）日表示，和封测龙头日月光投控一样，「我们共同客户都追赶着非常紧」。
他提到，随客户产品上市时间愈来愈快，现在台积电部署先进封装产能已无法像过去一样按部就班，有时甚至要把时程缩短至一年，甚至变成三个季度内就要把产能拉到颠峰，等于技术开发还没到位就要先拉机台。
业界分析，何军「客户追着非常紧」、「现在台积电部署先进封装产能已无法像过去一样按部就班」等谈话，凸显AI芯片需求强劲，推动配套的先进封装同步火热。台积电早在2008年投入先进封装，也因为先进封装让台积电拿下更多晶圆代工大单，提供客户完整服务。
何军直言，过去几代AI的演进，让客户产品上市时间愈来愈快，因此，先进封装产能量产速度也需要加快。
他提到，过去研发、建置产能按部就班，但「目前已没时间按部就班」，而是要同时缩短时程并将产能拉到颠峰，有赖在地联盟伙伴一起达成，和日月光投控共同客户一样，「我们共同客户都追赶着非常紧」。
由于「目前已没时间按部就班」，甚至是要同时做，何军提到，期盼借重联盟与政府力量，把在地产业链建立起来。
台积电积极布局先进封装，据官方资料，已将先进封装整合为3DFabric平台纳入前段和后段技术，包括TSMC-SoIC 、CoWoS和InFO家族（如InFO PoP 和InFO-3D），并计画5.5倍光罩尺寸的CoWoS-L技术，预计2026年推出，以及系统级晶圆（TSMC-SoW）家族的SoW-X于2027年量产，该技术运算能力比现有的CoWoS解决方案高40倍，与整座伺服器机架相当。
台积先进封装担重任
先进封装在全球半导体重要性大幅提高，台积电在发展先进封装10多年后，将首度设立后段先进封装，类似「总厂长」编制。这项组织规画意味过去曾被视为「小媳妇」的台积电后段先进封装终于有了出头天，成为台积电大啖人工智能（AI）芯片商机的关键核心团队。
据调查，台积电这项人事和组织调整，被视为台积电要在CoWoS奠定的基础上，冲刺扇出型面板级封装（FOPLP），并与CoWoS级版CoWoS-L及CoWoS-R结合，成为CoPoS新技术平台。首位后段先进封装总厂长规画，将由台积公司SoIC营运处处长陈承先升任，这项编制及人事仍有待台积电宣布。
陈承先将督军掌管台积电各先进封装厂包括龙潭、竹南、台南、嘉义厂营运及新世代先进封装厂的建置，开启台积电新世代先进封装的新篇章。
毕业于清大材料系的陈承先，曾担任后段技术暨服务处部经理；先进封装处部经理、制造技术中心经理、后段技术暨服务处副处长及台积电竹南AP6厂长，在台积电后段先进封装历练完整，去年卸任竹南厂AP6厂长，转而担任SoIC营运处处长。
台积电早在16年前即跨入先进封装领域，就封装架构来说，台积电主流先进封装CoWoS，基本上仍是2.5DIC先进封装。而台积电的SoIC即是3DIC封装，这项技术主要是强调在有限的面积堆叠更多层芯片，以利效能更高及更省电。
SoIC是台积电最领先的技术，同时也是全球首家提供这项先进封装服务的厂商，主要用于10纳米以下先进制程的芯片封装。虽然目前在台积电占比还不高，尚未突破每月万片级的成就，不过，因应AI芯片在各项领域快速发展，台积电相当看好这项技术未来会被芯片厂采用。
台积电目前已运作的先进封装厂共同5座，分别位于龙潭、新竹、竹南、中科和南科，其中位于竹南的AP6是最先进且堪称最具智能化的先进封装厂，另在嘉义兴建的AP7第一厂和第二厂，虽遭遇丹娜丝强风豪雨侵袭，台积电仍在台风过后加紧赶工，凸显客户对先进封装需求迫切。
供应链透露，台积电嘉义封装厂，第一厂和第二厂仍以CoWoS为主，第三到第六的后续四座厂及美国两座封装厂，都会以主攻CoPoS和SoIC为主，成为下一波先进封装主力技术。
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